sic mosfet

650V 25mΩ Gen2 ออโตโมบิล SiC MOSFET

บทนำ

บทนำ

สถานที่กำเนิด:	เจ้อเจียง
ชื่อแบรนด์:	Inventchip Technology
หมายเลขรุ่น:	IV2Q06025T4Z
การรับรอง:	AEC-Q101

คุณสมบัติ

เทคโนโลยี SiC MOSFET เจเนอเรชันที่ 2 กับ
+18V การขับเกต
แรงดันไฟฟ้าบล็อกสูงพร้อมความต้านทานต่ำ
การสลับความเร็วสูงพร้อมความจุต่ำ
ความสามารถในการทำงานที่อุณหภูมิจ๊อยต์สูง
ไดโอดในตัวที่รวดเร็วและแข็งแรง
อินพุตเกตแบบเคลิฟเว่นเพื่อช่วยการออกแบบวงจรไดรฟ์

การใช้งาน

ไดรฟ์มอเตอร์
เครื่องเปลี่ยนแสงอาทิตย์
คอนเวอร์เตอร์ DC/DC สำหรับรถยนต์
อินเวอร์เตอร์คอมเพรสเซอร์รถยนต์
แหล่งจ่ายไฟโหมดสลับ

ภาพรวม:

แผนผังการขีดเครื่องหมาย:

ค่าสูงสุดขั้นสุดที่ยอมรับได้ (Tc=25°C เว้นแต่จะระบุไว้เป็นอย่างอื่น)

สัญลักษณ์	พารามิเตอร์	ค่า	หน่วย	เงื่อนไขการทดสอบ	หมายเหตุ
VDS	แรงดันไฟฟ้าระหว่างเทอร์มินัล Drain-Source	650	V	VGS =0V, ID =100μA
VGSmax (DC)	ความแรงกดไฟฟ้า dcสูงสุด	-5 ถึง 20	V	สถิตย์ (DC)
VGSmax (สปайค์)	แรงดันสูงสุดของสัญญาณพัลส์	-10 ถึง 23	V	อัตราการใช้งาน<1% และความกว้างของพัลส์<200ns
VGSon	แรงดันเปิดที่แนะนำ	18±0.5	V
VGSoff	แรงดันปิดที่แนะนำ	-3.5 ถึง -2	V
id	กระแสระบาย (ต่อเนื่อง)	99	A	VGS =18V, TC =25°C	รูปที่ 23
		72	A	VGS =18V, TC =100°C
IDM	กระแสระบาย (ชั่วขณะ)	247	A	ความกว้างของ pulsed จำกัดโดย SOA	รูปที่ 26
Ptot	การสูญเสียพลังงานทั้งหมด	454	W	TC = 25°C	รูปที่ 24
Tstg	ระยะอุณหภูมิการเก็บรักษา	-55 ถึง 175	°C
Tj	อุณหภูมิจัมพ์ในการทำงาน	-55 ถึง 175	°C
ทีแอล	อุณหภูมิการ땜	260	°C	การ땜ด้วยคลื่นโลหะสามารถทำได้ที่ขั้วต่อเท่านั้น ระยะทาง 1.6 มม. จากตัวบล็อก เป็นเวลา 10 วินาที

ข้อมูลความร้อน

สัญลักษณ์	พารามิเตอร์	ค่า	หน่วย	หมายเหตุ
Rθ(J-C)	ความต้านทานความร้อนจากจัมพ์ไปยังเคส	0.33	°C/W	รูปที่ 25

ลักษณะทางไฟฟ้า (TC = 25°C เว้นแต่จะระบุไว้เป็นอย่างอื่น)

สัญลักษณ์	พารามิเตอร์	ค่า			หน่วย	เงื่อนไขการทดสอบ	หมายเหตุ
สัญลักษณ์	พารามิเตอร์	ขั้นต่ำ	ค่ามาตรฐาน	สูงสุด	หน่วย	เงื่อนไขการทดสอบ	หมายเหตุ
IDSS	กระแสระบายเมื่อแรงดันเกตเป็นศูนย์		3	100	μA	VDS =650V, VGS =0V
IGSS	กระแสไฟฟ้ารั่วไหลที่เกต			±100	ไม่ระบุ	VDS =0V, VGS = -5~20V
VTH	แรงดันขีดจำกัดที่เกต	1.8	2.8	4.5	V	VGS=VDS , ID =12mA	รูปที่ 8, 9
VTH	แรงดันขีดจำกัดที่เกต		2.0			VGS=VDS , ID =12mA @ TJ =175。C	รูปที่ 8, 9
ron	ความต้านทานระหว่างdrain-source เมื่อเปิดอยู่ในสถานะสถิติ		25	33	mΩ	VGS =18V, ID =40A @TJ =25°C	รูปที่ 4, 5, 6, 7
ron	ความต้านทานระหว่างdrain-source เมื่อเปิดอยู่ในสถานะสถิติ		38		mΩ	VGS =18V, ID =40A @TJ =175°C	รูปที่ 4, 5, 6, 7
Ciss	ความจุอินพุต		3090		PF	VDS=600V, VGS =0V, f=1MHz, VAC=25mV	รูปที่ 16
Coss	ความจุเอาต์พุต		251		PF
ครอส	ความจุการถ่ายโอนแบบย้อนกลับ		19		PF
Eoss	พลังงานที่เก็บไว้ใน Coss		52		μJ		รูปที่ 17
Qg	ประจุเกตทั้งหมด		125		NC	VDS =400V, ID =40A, VGS =-3 ถึง 18V	รูปที่ 18
Qgs	ประจุระหว่างเกตและซอร์ส		35.7		NC
Qgd	ประจุระหว่างเกตและดรีน		38.5		NC
Rg	ความต้านทานทางเข้าของเกต		1.5		Ω	f=1MHz
EON	พลังงานในการสลับเปิด		218.8		μJ	VDS =400V, ID =40A, VGS =-3.5 ถึง 18V, RG(ext) =3.3Ω, L=200μH TJ =25°C	รูปที่ 19, 20
EOFF	พลังงานในการปิดสวิตช์		95.0		μJ
td(on)	เวลาล่าช้าในการเปิด		12.9		NS
ตุรกี	เวลาเพิ่มขึ้น		26.5
td(off)	เวลาล่าช้าในการปิด		23.2
TF	เวลาตก		11.7
EON	พลังงานในการสลับเปิด		248.5		μJ	VDS =400V, ID =40A, VGS =-3.5 ถึง 18V, RG(ext) =3.3Ω, L=200μH TJ =175°C	รูปที่ 22
EOFF	พลังงานในการปิดสวิตช์		99.7		μJ		รูปที่ 22

คุณสมบัติไดโอดย้อนกลับ (TC = 25°C เว้นแต่จะระบุไว้เป็นอย่างอื่น)

สัญลักษณ์	พารามิเตอร์	ค่า			หน่วย	เงื่อนไขการทดสอบ	หมายเหตุ
สัญลักษณ์	พารามิเตอร์	ขั้นต่ำ	ค่ามาตรฐาน	สูงสุด	หน่วย	เงื่อนไขการทดสอบ	หมายเหตุ
VSD	แรงดันไฟฟ้าข้างหน้าไดโอด		3.7		V	ISD = 20A, VGS = 0V	รูปที่ 10, 11, 12
VSD	แรงดันไฟฟ้าข้างหน้าไดโอด		3.5		V	ISD = 20A, VGS = 0V, TJ = 175°C	รูปที่ 10, 11, 12
trr	เวลาในการฟื้นตัวกลับ		32		NS	VGS =-3.5V/+18V, ISD =40A, VR =400V, RG(ext) =7.5Ω L=200μH di/dt=3000A/μs
Qrr	ประจุการฟื้นตัวย้อนกลับ		195.3		NC
IRRM	กระแสฟื้นตัวย้อนกลับสูงสุด		20.2		A