Casa / Prodotti / MOSFET SiC
Luogo di origine: |
Zhejiang |
Marca: |
Inventchip |
Numero di modello: |
IV2Q171R0D7 |
Quantità minima di imballaggio: |
450 |
Simbolo |
Parametro |
Valore |
Unità |
Condizioni di prova |
Note: |
VDS |
Tensione Drain-Source |
1700 |
V |
VGS=0V, ID=10μA |
|
VGSmax (transitorio) |
Massima tensione di picco |
-10 a 23 |
V |
Ciclo di lavoro <1% e larghezza di impulso <200 ns |
|
VGSon |
Tensione di accensione consigliata |
da 15 a 18 |
V |
|
|
VGSoff |
Tensione di spegnimento consigliata |
Da -5 a -2 |
V |
Valore tipico -3.5V |
|
ID |
Corrente di scarico (continua) |
6.3 |
A |
Temperatura di funzionamento: 18V, TC: 25°C |
Fig. 23 |
ID |
Corrente di scarico (continua) |
4.8 |
A |
Temperatura di funzionamento: 18V, TC: 100°C |
Fig. 23 |
IDM |
Corrente di scarico (impulsiva) |
15.7 |
A |
Larghezza di impulso limitata da SOA e Rθ(JC) dinamico |
Figura 25, 26 |
ISM |
Corrente del diodo corporeo (pulsata) |
15.7 |
A |
Larghezza di impulso limitata da SOA e Rθ(JC) dinamico |
Figura 25, 26 |
PTOT |
Dissipazione di potenza totale |
73 |
W |
Temperatura ambiente = 25°C |
Fig. 24 |
TSTG |
Intervallo di temperatura di conservazione |
-55 a 175 |
° C |
||
TJ |
Temperatura di giunzione operativa |
-55 a 175 |
° C |
|
|
Simbolo |
Parametro |
Valore |
Unità |
Note: |
Rθ(JC) |
Resistenza termica dalla giunzione alla custodia |
2.05 |
° C / O |
Fig. 25 |
Simbolo |
Parametro |
Valore |
Unità |
Condizioni di prova |
Note: |
||
Min. |
Tip. |
Max. |
|||||
IDSS |
Corrente di drenaggio della tensione di gate zero |
1 |
10 |
μA |
VDS=1700V, VGS=0V |
||
IGSS |
Corrente di dispersione del gate |
± 100 |
nA |
VDS=0V, VGS=-5~20V |
|||
VTH CARTA |
Tensione di soglia del gate |
1.8 |
3.0 |
4.5 |
V |
VGS=VDS, ID=380uA |
Figura 8, 9 |
2.0 |
V |
VGS=VDS, ID=380uA @ TJ=175°C |
|||||
RON |
Static drain-source on resistance |
700 1280 |
910 |
mΩ |
VGS=18V, ID=1A @TJ=25°C @TJ=175°C |
Figura 4, 5, 6, 7 |
|
950 1450 |
1250 |
mΩ |
VGS=15V, ID=1A @TJ=25°C @TJ=175°C |
||||
Ciss |
Capacità di ingresso |
285 |
pF |
VDS=1000V, VGS=0V, f=1MHz, VAC=25mV |
Fig. 16 |
||
Cos |
Capacità di uscita |
15.3 |
pF |
||||
Crs |
Capacità di trasferimento inversa |
2.2 |
pF |
||||
Eoss |
Coss ha immagazzinato energia |
11 |
μJ |
Fig. 17 |
|||
Qg |
Costo totale del cancello |
16.5 |
nC |
VDS=1000V, ID=1A, VGS=-5 a 18V |
Fig. 18 |
||
Qg |
Addebito gate-source |
2.7 |
nC |
||||
Qgd |
Addebito di scolo del cancello |
12.5 |
nC |
||||
Rg |
Resistenza di ingresso del cancello |
13 |
Ω |
f=1MHz |
|||
EON |
Accendi l'energia di commutazione |
51.0 |
μJ |
VDS=1000V, ID=2A, VGS=-3.5V a 18V, RG(ext)=10Ω, L=2330μH Tj=25°C |
Figura 19, 20 |
||
EOFF |
Spegnere l'energia di commutazione |
17.0 |
μJ |
||||
td(attivo) |
Ritardo all'accensione |
4.8 |
ns |
||||
tr |
Ora di alzarsi |
13.2 |
|||||
td(spento) |
Ritardo alla disattivazione |
12.0 |
|||||
tf |
Tempo di caduta |
66.8 |
|||||
EON |
Accendi l'energia di commutazione |
90.3 |
μJ |
VDS=1000V, ID=2A, VGS=-3.5V a 18V, RG(ext)=10Ω, L=2330μH Tj=175°C |
Fig. 22 |
||
EOFF |
Spegnere l'energia di commutazione |
22.0 |
μJ |
Simbolo |
Parametro |
Valore |
Unità |
Condizioni di prova |
Note: |
||
Min. |
Tip. |
Max. |
|||||
VSD |
Tensione diretta del diodo |
4.0 |
V |
ISD=1A, VGS=0V |
Fico. 10, 11, 12 |
||
3.8 |
V |
ISD=1A, VGS=0V, TJ=175°C |
|||||
IS |
Corrente diretta del diodo (continua) |
11.8 |
A |
Temperatura ambiente = -2V, Temperatura ambiente = 25°C |
|||
6.8 |
A |
Temperatura ambiente = -2V, Temperatura ambiente = 100°C |
|||||
TRR |
Tempo di recupero inverso |
20.6 |
ns |
VGS=-3.5 V/+18 V, ISD=2 A, VR=1000 V, RG(ext)=10 Ω L=2330 μH di/dt=5000 A/μs |
|||
Qrr |
Addebito di recupero inverso |
54.2 |
nC |
||||
IRRM |
Corrente di recupero inversa di picco |
8.2 |
A |