OSRAM LED automotriz KW HHL532.TK 3w blanco SMD

Lugar de origen:	Alemania
Marca:	OSRAM
Número de modelo:	KW HHL532.TK
Titulación:	AEC-Q102

Cantidad mínima de embalaje:	2000
Precio:
Detalles del empaque:	Cinta y carrete
Tiempo de entrega:
Condiciones de pago:

OSLON® Negro Plano S

KW HHL532.TK

La familia de productos OSLON Black Flat S reúne ambos: un brillo excelente en combinación con una luminancia excepcional.

El dispositivo SMT es muy estable, duradero y puede usarse con procesos SMT estándar. Un nuevo diseño de almohadilla de soldadura permite una alta confiabilidad y una gestión térmica superior. Los chips compactos ofrecen una alta emisión de luz. El dispositivo es compatible con PIN con LUW HWQP.

Aplicaciones

- Iluminación delantera estática

Características

- Paquete: paquete de epoxi SMD

- Tecnología de chip: UX:3

- Tipo. Radiación: 120° (emisor lambertiano)

- Color: Cx = 0.325, Cy = 0.345 según. según CIE 1931 (● ultra blanco)

- Clase de robustez a la corrosión: 3B

- Calificaciones: Calificación AEC-Q102

- ESD: 8 kV según. según ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 (HBM, Clase 3B)

- Color sobre ángulo: Mejor que passus 3.7.2.1 de la propuesta de suplemento 7 al reg. 128

Información sobre pedidos

Máximos ratings

* La vida media (L70/B50) para Tj = 175°C es 100h.

Características

SI = 1000 mA; TS = 25 °C

Grupos de brillo

Grupos de tensión directa

Grupo de coordenadas de cromaticidad

Grupos de coordenadas de cromaticidad4)

Nombre del grupo en la etiqueta

Ejemplo: T2-4L0-26

Emisión espectral relativa 7)

Φrel = f (λ); SI = 1000 mA; TJ = 25°C

Características de la radiación7)

Yo rel = f (ϕ); TJ = 25°C

Dibujo dimensional9)

Más información:

Peso aproximado:                                                        23.0 mg

Prueba de corrosión:                                                                   Clase: 3B

Condición de prueba:                                                                   40°C / 90 % RH / 15 ppm H2 S / 14 días (más estricto que IEC 60068-2-43)

Consejos ESD:                                                                         El dispositivo está protegido por un dispositivo ESD que está conectado en paralelo al chip.

Circuito interno eléctrico

Almohadilla de soldadura recomendada9)

Para obtener resultados superiores de conectividad de juntas de soldadura, recomendamos soldar en una atmósfera de nitrógeno estándar. Paquete no apto para limpieza ultrasónica. Para garantizar una alta confiabilidad de la unión de soldadura y minimizar el riesgo de grietas en la unión de soldadura, el cliente es responsable de evaluar la combinación de placa PCB y material de pasta de soldadura para su aplicación.

Perfil de soldadura por reflujo

El producto cumple con MSL Nivel 2 según. a JEDEC J-STD-020E

Todas las temperaturas se refieren al centro del paquete, medidas en la parte superior del componente.

* cálculo de pendiente DT/Dt: Dt máx. 5 segundos; cumplimiento para toda la gama T

Taping9)

Cinta y carrete10).

Dimensiones del carrete

Etiqueta de producto de código de barras (BPL)

Proceso y materiales de embalaje en seco9)

El producto sensible a la humedad se empaqueta en una bolsa seca que contiene desecante y una tarjeta de humedad según JEDEC-STD-033.

TipoSistema de designación

Notas

La evaluación de la seguridad ocular se realiza según la norma IEC 62471:2006 (seguridad fotobiológica de lámparas y sistemas de lámparas). Dentro del sistema de clasificación de riesgos de esta norma IEC, el dispositivo especificado en esta hoja de datos pertenece a la clase de riesgo moderado (tiempo de exposición 0.25 s). En circunstancias reales (tiempo de exposición, estado de las pupilas, distancia de observación) se parte de que estos dispositivos no suponen ningún peligro para el ojo. Sin embargo, en principio hay que mencionar que las fuentes de luz intensa tienen un alto potencial de exposición secundaria debido a su efecto cegador. Al mirar fuentes de luz brillantes (por ejemplo, faros), puede producirse una reducción temporal de la agudeza visual y imágenes residuales, lo que provoca irritación, molestia, discapacidad visual e incluso accidentes, según la situación.

Los subcomponentes de este dispositivo contienen, además de otras sustancias, materiales rellenos de metal, incluida plata. Los materiales rellenos de metal pueden verse afectados por entornos que contengan trazas de sustancias agresivas. Por lo tanto, recomendamos que los clientes minimicen la exposición del dispositivo a sustancias agresivas durante el almacenamiento, la producción y el uso. Los dispositivos que mostraron una decoloración visible cuando se probaron utilizando las pruebas descritas anteriormente no mostraron desviaciones de rendimiento dentro de los límites de falla durante la duración de la prueba indicada. Los límites de falla respectivos se describen en IEC60810.

Para obtener más información relacionada con la aplicación, visitewww.osram-os.com/appnotes

Exención de responsabilidad

¡Atención por favor!

La información describe el tipo de componente y no se considerará como características aseguradas.

Condiciones de entrega y derechos de cambio de diseño reservados. Debido a requisitos técnicos, los componentes pueden contener sustancias peligrosas.

Para obtener información sobre los tipos en cuestión, póngase en contacto con nuestra organización de ventas.

Si está impreso o descargado, encuentre la última versión en nuestro sitio web.

Empaque

Utilice los operadores de reciclaje que conoce. También podemos ayudarte: ponte en contacto con tu centro más cercano.

oficina de ventas. Previo acuerdo, aceptaremos el material de embalaje si está clasificado. Deberá hacerse cargo de los gastos de

transporte. En el caso de material de embalaje que nos sea devuelto sin clasificar o que no estemos obligados a aceptar, le facturaremos los posibles costes ocasionados.

Productos y dispositivos/aplicaciones de seguridad funcional o dispositivos/aplicaciones médicas

Nuestros componentes no se desarrollan, construyen ni prueban para su aplicación como componente relevante para la seguridad o para su aplicación en dispositivos médicos.

Nuestros productos no están calificados a nivel de módulo y sistema para dicha aplicación.

En caso de que el comprador (o el cliente suministrado por el comprador) considere utilizar nuestros componentes en dispositivos/aplicaciones de seguridad de productos o dispositivos/aplicaciones médicas, el comprador y/o el cliente debe informar a nuestro socio de ventas local de inmediato y nosotros, el comprador y/o el cliente analizaremos y coordinar la solicitud específica del cliente entre nosotros y el comprador y/o cliente.

Glosario

1)Brillo: Los valores de brillo se miden durante un pulso de corriente de normalmente 1 ms, con un interno

reproducibilidad de ±8 % y una incertidumbre ampliada de ±11 % (según GUM con un factor de cobertura de

k = 3).

2)Temperatura Operaciónal:La temperatura de funcionamiento superior está referenciada a los Solderpoint Ts de este dispositivo. Se debe observar una reducción de corriente adecuada para mantener la temperatura de la unión por debajo del máximo.

3)Operación inversa: Este producto está diseñado para funcionar aplicando una corriente directa dentro del

rango especificado. Aplicar cualquier polarización inversa continua o polarización directa por debajo del rango de voltaje de la luz.

Se debe evitar la emisión porque puede causar migración que puede cambiar la característica electroóptica.

características o dañar el LED.

4)Grupos de coordenadas de cromaticidad:Las coordenadas de cromaticidad se miden durante un pulso actual de

normalmente 1 ms, con una reproducibilidad interna de ±0.005 y una incertidumbre expandida de ±0.01 (según

GUM con un factor de cobertura de k = 3).

5)Tensión directa: El voltaje directo se mide durante un pulso de corriente de típicamente 1 ms, con un

reproducibilidad interna de ±0.05 V y una incertidumbre expandida de ±0.1 V (según GUM con una cobertura

factor de k = 3).

6)Resistencia termica: Rth max se basa en valores estadísticos (6σ).

7)Valores típicos:Debido a las condiciones especiales de los procesos de fabricación de dispositivos semiconductores, los datos típicos o las correlaciones calculadas de los parámetros técnicos sólo pueden reflejar cifras estadísticas. Estos no corresponden necesariamente a los parámetros reales de cada producto, que pueden diferir de los datos típicos y correlaciones calculadas o la línea característica típica. Si se solicita, por ejemplo debido a mejoras técnicas, estos tipos. Los datos se cambiarán sin previo aviso.

8)Curva característica: En el rango donde se divide la línea del gráfico, se deben esperar mayores diferencias entre dispositivos individuales dentro de una unidad de embalaje.

9)Tolerancia de medida: A menos que se indique lo contrario en el dibujo, las tolerancias se especifican con ±0.1 y

Las dimensiones se especifican en mm.

10).Cinta y carrete: Todas las dimensiones y tolerancias se especifican según. IEC 60286-3 y especificado en mm.

revisión historica