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SiC MOSFET

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SiC MOSFET

650V 25mΩ Gen2 Automobil-SiC MOSFET
650V 25mΩ Gen2 Automobil-SiC MOSFET

650V 25mΩ Gen2 Automobil-SiC MOSFET

  • Einführung

Einführung
Herkunftsort: Zhejiang
Markenname: Inventchip Technology
Modellnummer: IV2Q06025T4Z
Zertifizierung: AEC-Q101


Merkmale

  • 2. Generation SiC MOSFET-Technologie mit

  • +18V Gatteransteuerung

  • Hohe Sperrspannung bei niedrigem Einschaltwiderstand

  • Hochgeschwindigkeitswechsel mit geringer Kapazität

  • Hohe Betriebstemperaturfähigkeit

  • Sehr schnelle und robuste interne Body-Diode

  • Kelvin-Gatter-Eingang erleichtert die Schaltungsentwicklung

Anwendungen

  • Motorantriebe

  • Solarumrichter

  • Automobil-DC/DC-Wandler

  • Automobil-Kompressoreinverter

  • Schaltnetzteile


Übersicht:

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Kennzeichnungsdiagramm:

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Absolute maximale Bewertungen (TC=25°C, es sei denn, anders angegeben)

Symbol Parameter Wert Einheit Prüfbedingungen Hinweis
VDS Dreckschlepp-Spannung 650v VGS =0V, ID =100μA
VGSmax (Gleichstrom) maximale Gleichspannung -5 bis 20 v Statisch (Gleichstrom)
VGSmax (Spike) Maximale Spikespannung -10 bis 23 v Tastverhältnis <1%, und Impulsdauer <200ns
VGSon Empfohlene Einschaltspannung 18±0,5 v
VGSoff Empfohlene Ausschaltspannung -3,5 bis -2 v
Identifizierung Drehschwingung (kontinuierlich) 99Ein VGS =18V, TC =25°C Abb. 23
72Ein VGS =18V, TC =100°C
IDM Drehschaltstrom (gepulst) 247Ein Pulsbreite durch SOA begrenzt Abb. 26
Ptot Gesamtleistungsverlust 454W TC =25°C Abb. 24
Tstg Lagerungstemperaturbereich -55 bis 175 °C
Tj Betriebstemperatur der Leiterplatte -55 bis 175 °C
TL Löttemperatur 260°C Wellenlötverfahren nur an den Anschlussleitungen, 1.6mm vom Gehäuse entfernt für 10 s


Thermaldaten

Symbol Parameter Wert Einheit Hinweis
Rθ(J-C) Thermischer Widerstand von der Leistungshalbleiter-Junction zum Gehäuse 0.33°C/W Abb. 25


Elektrische Eigenschaften (TC =25。C, es sei denn, anders spezifiziert)

Symbol Parameter Wert Einheit Prüfbedingungen Hinweis
Min. - Das ist typisch. Max.
IDSS Durchflussstrom bei null Gate-Spannung 3100μA VDS =650V, VGS =0V
IGSS Durchlässigkeit des Tores ±100 NA VDS =0V, VGS = -5~20V
VTH Schrankschwellenspannung 1.82.84.5v VGS=VDS , ID =12mA Abb. 8, 9
2.0VGS=VDS , ID =12mA @ TJ =175。C
Ron Statische Drain-Source-Leitungswiderstand 2533VGS =18V, ID =40A @TJ =25。C Abb. 4, 5, 6, 7
38VGS =18V, ID =40A @TJ =175。C
Ciss Eingangskapazität 3090PF VDS=600V, VGS =0V, f=1MHz, VAC=25mV Abb. 16
Coss Ausgangskapazität 251PF
Crss Rückwärtsübertragungs-Kapazität 19PF
Eoss Coss gespeicherte Energie 52μJ Abb. 17
QG Gesamtgate Ladung 125nC VDS =400V, ID =40A, VGS =-3 bis 18V Abb. 18
Qgs Gitter-Quell-Ladung 35.7nC
Qgd Gitter-Drain-Ladung 38.5nC
Rg Gitter-Eingangswiderstand 1.5Ω f=1MHz
EON Einschalt-Schaltenergie 218.8μJ VDS =400V, ID =40A, VGS =-3,5 bis 18V, RG(ext) =3,3Ω, L=200μH TJ =25°C Abb. 19, 20
EOFF Ausschalt-Schaltenergie 95.0μJ
Die Daten sind nicht verfügbar. Verzögerungszeit der Einleitung 12.9NS
Tr Aufstiegszeit 26.5
Td (ausgeschaltet) Verzögerungszeit für die Abschaltung 23.2
TF Herbstzeit 11.7
EON Einschalt-Schaltenergie 248.5μJ VDS =400V, ID =40A, VGS =-3.5 bis 18V, RG(ext) =3.3Ω, L=200μH TJ =175°C Abb. 22
EOFF Ausschalt-Schaltenergie 99.7μJ


Rücklaufdiodencharakteristiken (TC =25。C, es sei denn, anders spezifiziert)

Symbol Parameter Wert Einheit Prüfbedingungen Hinweis
Min. - Das ist typisch. Max.
VSD Diodenvorwärtsspannung 3.7v ISD =20A, VGS =0V Abb. 10, 11, 12
3.5v ISD =20A, VGS =0V, TJ =175°C
trr Rückwärts-Rückgewinnungszeit 32NS VGS =-3.5V/+18V, ISD =40A, VR =400V, RG(ext) =7.5Ω L=200μH di/dt=3000A/μs
Qrr Rückwärts-Rückgewinnungsladung 195.3nC
IRRM Spitzenwert des Rücklaufstroms 20.2Ein


Typische Leistung (Kurven)

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Paketabmessungen

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Hinweis:

1. Gehäusebezeichnung: JEDEC TO247, Variation AD

2. Alle Maße in mm

3. Schraffur erforderlich, Kerbe kann abgerundet sein

4. Maße D&E beinhalten keinen Formfehler des Spritzgußes

5. Ohne Vorankündigung können Änderungen vorgenommen werden



VERWANDTES PRODUKT